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Qualidade

Investigamos minuciosamente a qualificação de crédito de fornecedores, para controlar a qualidade desde o início. Nós temos nossa própria equipe de QC, pode monitorar e controlar a qualidade durante todo o processo, incluindo entrada, armazenamento e entrega.Todas as peças antes do envio serão passadas nosso departamento de QC, oferecemos garantia de 1 ano para todas as peças que oferecemos.

Nossos testes incluem:

  • Inspeção visual
  • Teste de Funções
  • Raio X
  • Teste de Soldabilidade
  • Decapsulação para Verificação de Matrizes

Inspeção visual

Uso de microscópio estereoscópico, o aparecimento de componentes para 360 ° de observação geral. O foco do status de observação inclui a embalagem do produto; tipo de chip, data, lote; estado de impressão e embalagem; pin arranjo, coplanar com o chapeamento do caso e assim por diante.
Inspeção visual pode entender rapidamente o requisito para atender aos requisitos externos dos fabricantes originais da marca, padrões antiestáticos e umidade, e se usado ou recondicionado.

Teste de Funções

Todas as funções e parâmetros testados, referidos como teste de função completa, de acordo com as especificações originais, notas de aplicativos ou site de aplicativo cliente, a funcionalidade completa dos dispositivos testados, incluindo os parâmetros CC do teste, mas não inclui o recurso de parâmetro AC análise e verificação parte do teste não-granel os limites dos parâmetros.

Raio X

Inspeção de raios-X, o percurso dos componentes dentro da observação 360 ° de todo, para determinar a estrutura interna dos componentes em teste e status de conexão da embalagem, você pode ver um grande número de amostras sob teste são os mesmos, ou uma mistura (Mixed-Up) os problemas surgem; Além disso, eles têm com as especificações (Datasheet) um do outro do que entender a exatidão da amostra em teste. O status da conexão do pacote de teste, para aprender sobre o chip e a conectividade do pacote entre os pinos é normal, para excluir a chave e o fio aberto em curto-circuito.

Teste de Soldabilidade

Este não é um método de detecção de falsificação, pois a oxidação ocorre naturalmente; no entanto, é um problema significativo para a funcionalidade e é particularmente prevalente em climas quentes e úmidos, como o Sudeste Asiático e os estados do sul da América do Norte. O padrão de junção J-STD-002 define os métodos de teste e os critérios de aceitação / rejeição para dispositivos de passagem, montagem em superfície e BGA. Para dispositivos de montagem em superfície que não sejam da BGA, o dip-and-look é empregado e o “teste da placa cerâmica” para dispositivos BGA foi recentemente incorporado ao nosso conjunto de serviços. Dispositivos que são entregues em embalagens inadequadas, embalagens aceitáveis, mas com mais de um ano ou contaminação nos pinos são recomendados para testes de soldabilidade.

Decapsulação para Verificação de Matrizes

Um teste destrutivo que remove o material de isolamento do componente para revelar o dado. A matriz é então analisada para marcações e arquitetura para determinar a rastreabilidade e autenticidade do dispositivo. O poder de ampliação de até 1.000x é necessário para identificar marcações de matrizes e anomalias de superfície.